型錄下載

♦ 適用於 bumped wafer, multifoils wafer in packaging,photoresist layer, Tape MEMS, SOI, Wafer,aAS, Glass, Ceramics, TSV等

♦ 可同時顯示多層不同材料厚度(最多8層)

♦ 量測光點直徑最小(min. 20 μm)

♦ 單一機台同時適用多種不同晶片尺寸( 2" ~ 12" )

♦ 內建翹曲度及內應力(Stress)量測,並可選配粗糙度

  (Roughness) 量測功能